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  • 华为入股两家半导体企业 意在布局产业链上下游?
  • 作者: 发布人:家电资讯网 出处:每日经济报道 时间:2019-08-28 浏览:0
  • 华为在今年4月成立了哈勃投资,一度引发业内关注。近日,工商登记资料又显示,哈勃投资已“出手”入股了两家半导体相关公司。

      其中一家是从事第三代半导体材料(碳化硅)相关业务的山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称山东天岳),另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司(以下简称杰华特)。


  • 华为在今年4月成立了哈勃投资,一度引发业内关注。近日,工商登记资料又显示,哈勃投资已“出手”入股了两家半导体相关公司。

      其中一家是从事第三代半导体材料(碳化硅)相关业务的山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称山东天岳),另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司(以下简称杰华特)。

      华为此前在半导体产业的布局,一直以IC设计(集成电路设计)为主,如今,成立仅4个月的哈勃投资“悄然”入股山东天岳、杰华特,或许也意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。

      国内半导体整合是可行之举

      启信宝显示,山东天岳成立于2010年,注册资本9087.5万元,主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产等业务。

      杰华特成立于2013年3月,注册资本1034万美元(按8月27日汇率折合人民币约7400万元),官网显示,公司目前拥有电池管理、LED照明、DC/ DC转换器等产品。

      哈勃投资持有山东天岳10%股份,但持股杰华特多少比例则未予公示。

      此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,旗下全资子公司海思半导体已将注册资本由6亿元提高至20亿元,此番投资山东天岳、杰华特,被业内认为意在布局半导体产业链上下游。其中,山东天岳的主打产品——碳化硅材料,作为第三代半导体材料被业内一度寄予厚望。据新华网等媒体报道,碳化硅半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和速度高等特性,适于制作抗辐照、耐高温、高频、大功率和高可靠的电子器件。且这一材料的生产技术目前被国外所垄断。

      好在,我国早已开始对第三代半导体技术领域的研究进行部署,并启动了一系列重大研究项目。与在第一代、第二代半导体材料很难追赶国际先进水平的形势不同,我国在第三代半导体领域的研究工作和世界前沿的差距相对较小,也积累了一定的基础。

      此前招商证券研究所针对华为芯片供应链发布的研究报告指出,2018年有1698家IC设计企业,其中只有208家营收过亿。整体来看,国内IC设计呈现数量多、规模小的特点,国内芯片设计公司尚处于起步阶段,所以在发展过程中更需借鉴欧美大厂的经验。虽然当前国内半导体行业的海外并购空间不大,但海外研发团队的引进、国内公司的并购整合均是可行之举。

      观点:不是简单的股权投资

      投资山东天岳、杰华特的哈勃投资,成立于今年4月,由华为投资控股有限公司100%出资,换言之,哈勃科技是华为的全资子公司,其经营范围更是只有一项——创业投资业务,而法定代表人、董事长以及总经理由白熠担任。

      此前华为成立哈勃投资,被一些媒体认为是“打破”了华为内部的“三不”原则。

      但事实是,AI等各类技术在持续发展,正影响和变革着更多领域。如今很多领域的布局光靠自研已难以做到“小快灵”,尤其是像阿里巴巴和腾讯这样的巨头,这几年也是依靠自有业务和投资的双轮驱动,获得了更多成功。

      “哈勃以天文望远镜著称,太空探索发现也离不开哈勃,华为本身以哈勃为名,寓意不言自明,成立不到半年,华为就有了这番动作,可能也是理清了思路。”有芯片分析师这样向记者表示:尤其是在当前贸易局势的大背景下,华为急需要在芯片领域构建新的产业生态,这绝对不是外界简单认为的股权投资。

      而集邦咨询(TrendForce)分析师黄郁琁也表示,若以手机行业来看,在目前华为仍受“实体清单”限制的状况下,短期能只能先着眼国内市场。

      不过,对于本次对外投资行为,截至目前,华为方面尚未就此做出回应。


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